網(wǎng)優(yōu)小基站系列

雷迅科公司開(kāi)發(fā)的應用于3G/4G/5G的室分及網(wǎng)優(yōu)小基站等通信網(wǎng)絡(luò )設備、廣電傳輸設備、射頻微波測試設備等的功率放大器、增益放大器、低噪放大器等一系列產(chǎn)品，形成一套較為完整的收發(fā)芯片組，具有高增益、高線(xiàn)性度和高穩定度，代替國外同類(lèi)芯片，滿(mǎn)足我國無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )覆蓋系統應用要求。另該系列部分產(chǎn)品中也廣泛應用于屏蔽器市場(chǎng)。

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  LXK6761 5G FEM

  LXK6761主要應用在5G NR，頻率2515-2675MHz移動(dòng)通信系統中，如PICO, femtocell，Repeater等設備。是一顆高集成度射頻前端芯片，包含一顆PA，2顆LNA，2顆DSA以及1顆SW。

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  LXK6762 5G FEM

  LXK6762主要應用在5G NR，頻率3300-3600MHz移動(dòng)通信系統中，如PICO, femtocell，Repeater等設備。是一顆高集成度射頻前端芯片，包含一顆PA，2顆LNA，2顆DSA以及1顆SW。

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  LXK6631 5G PA

  應用在5G NR，頻率2515-2675MHz移動(dòng)通信系統中，如PICO, femtocell，Repeater等設備，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。

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  LXK6632 5G PA

  應用在5G NR，頻率3300-3600MHz移動(dòng)通信系統中，如PICO, femtocell，Repeater等設備，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。

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  LXK6601E 1.8-2.7G PA

  應用于移動(dòng)通信系統，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。

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  LXK6621 0.7~1.0G PA

  應用于移動(dòng)通信系統，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。

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  LXK6037 0.7 to 6.0G LNA

  寬帶LNA芯片，主要應用于移動(dòng)通信系統，封裝DFN （8-pin 2.0mm x 2.0 mm）

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  LXK6036 0.05 to 2.0G LNA

  寬帶LNA芯片，主要應用于移動(dòng)通信系統，封裝DFN （8-pin 2.0mm x 2.0 mm）

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  LXK6208 SPDT SW

  應用于無(wú)線(xiàn)通信高功率 SPDT SW，封裝Small QFN (16-pin，4.0mmx4.0mm)。

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  LXK6202A SPDT SW

  SPDT射頻開(kāi)關(guān)芯片，封裝Small DFN (6-pin，1.6mmx1.6mm)。

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  LXK6206A SPDT SW

  SPDT射頻開(kāi)關(guān)芯片，封裝Small DFN (6-pin，2.0mmx2.0mm)。

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  LXK6306 DSA

  竄口控制數控衰減器芯片,主要應用在2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信系統等，封裝Small QFN(20-pin,4mm x4mm)。

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  LXK6106A GainBlock

  Gain Block芯片，應用于移動(dòng)通信系統，封裝SOT-89

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  LXK6105A GainBlock

  Gain Block芯片，應用于移動(dòng)通信系統，封裝SOT-89

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  LXK6102A GainBlock

  Gain Block芯片，主要應用于移動(dòng)通信系統， 封裝SOT-89

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  LXK6101 GainBlock

  Gain Block芯片，主要應用在移動(dòng)通信系統，封裝SOT-89 。